³» Ä£±¸, ¿ì¸® °¡°Ô¿¡ ¿À½Å °ÍÀ» ȯ¿µÇÕ´Ï´Ù. ÀÌ Á¦Ç°ÀÇ ´Ù¸¥ ¸ðµ¨ÀÌ ÇÊ¿äÇϸé Àú¿¡°Ô ¿¬¶ôÇϽʽÿÀ. ±¸¸ÅÇÒ ¼öÀÖ´Â Á¦Ç° ¸µÅ©¸¦ º¸³»µå¸®°Ú½À´Ï´Ù!
Á¦Ç° Ư¡
MCU ½Ã½ºÅÛ,´õ ¾ÈÀüÇÏ°í ¾ÈÁ¤ÀûÀÎ.
Àü¿ë ÀÌÁß È£Èíµî Çϵå¿þ¾î ¼³°è, ¾ç¸é ±¤¿ø °³¹æ ±¸Á¶
Áö¿ø ¹é±×¶ó¿îµå µ¥ÀÌÅͺ£À̽º, ³×Æ®¿öÅ· È®ÀÎ.
¹«·á µå¶óÀ̺ê USB Áö¿ø, ¼³Ä¡ ¹× »ç¿ëÀÌ ¿ëÀÌÇÔ.
¶óÀÌºê º¸À̽º · À¯¼± ³×Æ®¿öÅ© · ½Å¿ëÄ«µå Áö¿ø.
È®Àå ÁÖº¯ ÀåÄ¡ Á¦¾î, WIFI, Bluetooth, ID Ä«µå Àбâ Áö¿ø.
´ÙÁß Ç÷§Æû SDK´Â Shenwei, Godson, Feiteng, Kirin, Huawei Haisi ¹× ±âŸ ±¹³» ÀÚÀ² ½Ã½ºÅÛÀ» Áö¿øÇÕ´Ï´Ù..
Ä¡¼ö |
150*90*40(mm) |
ÀÛ¾÷ ¿Âµµ |
-15¡É ~ 55¡É |
ÀÛµ¿ Àü¾Ð |
DC 5.0V (± 5%) |
W¿ÀÅ· C±ä±Þ |
<30mA/5V |
¸Õ |
0.0001% |
FRR |
0.01% |
ÀÎ½Ä ¼Óµµ |
<0.1s |
½Ã½ºÅÛ Áö¿ø |
À©µµ¿ì, ¸®´ª½º, ¾Èµå·ÎÀ̵å, IOS µî. |
Åë½Å ÀÎÅÍÆäÀ̽º |
USB2.0, À¯¼± ³×Æ®¿öÅ© |
½Å¿ø È®ÀÎ |
¼Õ°¡¶ô Á¤¸Æ · IC Ä«µå/ID Ä«µå |
Á¤¸Æ ÅÛÇø´ µ¥ÀÌÅÍ |
´ÜÀÏ ÅÛÇø´ ¡Â 1K ¹ÙÀÌÆ® ÅÛÇø´ À̸§ Çü½Ä: FV_U(ID).SJd |
ÀÛ¾÷ ȯ°æ |
¿Âµµ: ¼·¾¾-20 ~ 60 µµ ½Àµµ: 20% ~ 80% |
»ç·Ê: ½Å¿ø ÀÎÁõ ÀÎÁõ, ·Î±×ÀÎ, »çȸ º¸Àå, ½ÃÇè, ÁöºÒ ½Ã½ºÅÛ, µ¿±Û.
ÇØ´ç Àå¸é:
- ±ÝÀ¶ ºÐ¾ß: ¿¹±ÝÀÚ ¼Õ°¡¶ô Á¤¸Æ Á¤º¸ µî·Ï/ÀÎÁõ ½Äº°/³»ºÎ ½Ã½ºÅÛ µî·Ï Çã°¡
- ÀÎ»ç ¹× »çȸ º¸Àå ºÐ¾ß: ÇǺ¸ÇèÀÚ/°í·ÉÀÚ ¼Õ°¡¶ô Á¤¸Æ Á¤º¸ µî·Ï Á¦°ø
- ÀÇ·á ºÐ¾ß: °ø¿ë ÄÄÇ»ÅÍ ½Ã½ºÅÛ µî·Ï Çã°¡/»çȸ ÀÇÇÐ ½Äº° ÀÎÁõ
- ±º»ç ºÐ¾ß: ±â¹Ð °èÁ¤ µî·Ï ÀÎÁõ/³»ºÎ ½Ã½ºÅÛ µî·Ï ÀÎÁõ
- ±³À° ºÐ¾ß: Çлý ¼Õ°¡¶ô Á¤¸Æ µî·Ï/ÀÎÁõ ½Äº°
ȸ»ç Á¤º¸
÷´Ü ±â¼ú »ê¾÷
2013 ³â¿¡ ¼³¸³µÈ ±¤Àú¿ì ¼±Àå ½º¸¶Æ® ±â¼ú À¯ÇÑ È¸»ç´Â ¼Õ°¡¶ô Á¤¸Æ ÀÎ½Ä ±â¼úÀÇ ¼¼°è ÃÖ°íÀÇ Àü¹® °ø±Þ ¾÷ü Áß ÇϳªÀÔ´Ï´Ù. ¿ì¸®´Â ÷´Ü ±â¼ú »ê¾÷¿¡¼ 7 ³âÀÇ °æÇèÀ» °¡Áö°í ÀÖ´Ù.
¼Ò¾× ÁÖ¹® ¼ö¶ô
¿ì¸® ȸ»ç »ùÇà ¿À´õ ¼Ò·® ¿À´õ Á¢¼öÇÒ ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù. ¿ì¸® Á¦Ç°Àº ÷´Ü ±â¼úÀÇ ½ÅÁ¦Ç°ÀÔ´Ï´Ù.
ÃÖ°íÀÇ ¼ºñ½º
¿ì¸® Áø½É ±× °í°´µé Àü ¼¼°è °Å·¡ÇÏ°í ½Í¾î Çϸç Å×½ºÆ® À§ÇØ »ùÇà °í°´ º¸³»·Á°í ÇÕ´Ï´Ù. ¿ì¸®´Â ¾÷°è¿¡¼ °¡Àå °æÀï·Â ÀÖ´Â °¡°ÝÀÇ ÃÖ°í Ç°ÁúÀÇ Á¦Ç°À» °í°´¿¡°Ô Á¦°øÇϱâ À§ÇØ ÃÖ¼±À» ´ÙÇÏ°í ÀÖ½À´Ï´Ù. ¿ì¸®´Â Àü¹®ÀûÀÎ Á¶¾ð°ú ¼ºñ½º¿Í ÇÔ²² ¸ðµç °í°´ÀÇ ±â´ë¿¡ ºÎÀÀÇÒ °ÍÀ» È®½ÅÇÕ´Ï´Ù. Áö±Ý ¹®ÀÇÇϽʽÿÀ.