¹°¸®Àû Àç»ê
ÀÛµ¿ ¿Âµµ ¹üÀ§-40 ~ 85 ¡É
Àü¿ø °ø±Þ ÀåÄ¡ Àü·ù 650 ¹× ¸¶ÀÌÅ©·Î; A
RH 10% 90% RH ± 4% RH
ÀÀ´ä ½Ã°£ 6 ÃÊ (ÃÖ¼Ò 20 l/minÀÇ °ø±â È帧¿¡¼)
Á¦Ç° ºÐ·ù ¼¾¼
¹Ýº¹¼º ± 0.5% RH
Àü¿ø °ø±Þ Àü¾Ð 3.3 VdcÀÇ ÀϹÝÀûÀÎ °ª
°áÇÕ µÈ ¿Âµµ ¹× ½Àµµ ¼¾¼´Â
¿Âµµ °¨Áö ŸÀÔ ½Ç¸®ÄÜ ¿Âµµ ¼¾¼, ASIC ³»Àå
Á¦Ç° »ó¼¼ Á¤º¸ Çã´ÏÀ£ ÈÞ¹ÌÄÜ¢âµðÁöÅÐ ½Àµµ/¿Âµµ ¼¾¼: HIH6100 ½Ã¸®Áî, I2C, ± 4.0% RH Á¤È®µµ, SOIC-8 SMD, ÇÊÅÍ Æ÷ÇÔ, ij¸®¾î ¹× ¸±¿¡ 1000 ¼¾¼ ÀåÂø. Çã´ÏÀ£ ÈÞ¹ÌÄÜ¢âµðÁöÅÐ ½Àµµ/¿Âµµ ¼¾¼: HIH6130/6131 ½Ã¸®Áî, µ¿ÀÏÇÑ ÆÐÅ°Áö¿¡ °áÇÕ µÈ µðÁöÅÐ Ãâ·Â À¯Çü °ü·Ã ½Àµµ (RH) ¹× ¿Âµµ ¼¾¼ÀÔ´Ï´Ù. ¾÷°è ÃÖ°íÀÇ ÃÑ ¿À·ù ¹êµå, ¾÷°è ÃÖ°íÀÇ ¾ÈÁ¤¼º, ¾÷°è ÃÖ°íÀÇ ½Å·Ú¼º, ÃÖÀú ÃÑ ºñ¿ë ¼Ö·ç¼Ç, ¿Âµµ º¸»óÀÌ °¡´ÉÇÑ ½ÇÁ¦ I2C µðÁöÅÐ Ãâ·Â, ¿¡³ÊÁö Àý¾à, ¹× ÃʼÒÇü Æ÷Àå, ¾÷°è ÃÖ°íÀÇ ÃÑ ¿ÀÂ÷ ¹üÀ§ (TEB) (± 5% RH): HoneywellÀº °¡Àå Æ÷°ýÀûÀÌ°í Á¤È®Çϸç ÀǹÌÀÖ´Â ÃøÁ¤À» ´Þ¼ºÇϱâ À§ÇØ ÃÑ ¿ÀÂ÷ ¹üÀ§¸¦ ¼³Á¤Çß½À´Ï´Ù. 5 ° C ~ 50 ° CÀÇ º¸»ó ¿Âµµ ¹üÀ§ ³»¿¡¼ ± 5% RHÀÇ Çö½ÇÀûÀÎ ¼¾¼ Á¤È®µµ¸¦ ¾òÀ» ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù. [41 ° F ~ 122 ° F] À̸ç 10% RH ~ 90% RHÀÇ ¹üÀ§ ³»¿¡ ÀÖ½À´Ï´Ù. ÃÑ ¿ÀÂ÷ ´ë¿ªÀÇ ¿ÀÂ÷´Â ½ÀµµÀÇ ºñ¼±Çü ¼º, ½ÀµµÀÇ È÷½ºÅ׸® ½Ã½º, ¿µÁ¡ ¿ È¿°úÀÇ ºñ ¹Ýº¹¼º, ¿ È¿°úÀÇ ±â¿ï±â, È÷½ºÅ׸® ½Ã½º ¿ È¿°ú, ÃÑ ¿À·ù ´ë¿ªÀ» "Á¤È®µµ" ¿Í È¥µ¿Çؼ´Â ¾ÈµË´Ï´Ù. ÀÌ´Â ½ÇÁ¦·Î Àüü ¿À·ù ´ë¿ªÀÇ ÀϺÎÀÔ´Ï´Ù. ¸¹Àº °æÀï ¾÷ü´Â ÀÚü ¼¾¼ÀÇ Á¤È®¼º ¸¸ ÁöÁ¤ÇÕ´Ï´Ù. ±×·¯³ª »ç¾ç¿¡´Â È÷½ºÅ׸® ½Ã½º ¹× ¿Âµµ È¿°ú°¡ Æ÷ÇÔµÇÁö ¾ÊÀ» ¼ö ÀÖÀ¸¸ç ¸Å¿ì Á¼Àº ¹üÀ§ ³»¿¡¼ °è»ê µÉ ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù. ¶Ç´Â ¹üÀ§ ³»ÀÇ Æ¯Á¤ ÁöÁ¡¿¡¼¸¸ ¶Ç´Â Àý´ë ÃÖ°í Á¤È®µµ¸¦ ³ªÅ¸³À´Ï´Ù. ±×·¯¸é °í°´Àº ¾ÖÇø®ÄÉÀÌ¼Ç ¼ö¸í µ¿¾È ÇÊ¿äÇÑ Á¤È®µµ¸¦ À¯ÁöÇϱâ À§ÇØ ¼¾¼¸¦ º¸Á¤ÇØ¾ß ÇÕ´Ï´Ù. HoneywellÀÇ ¾÷°è ÃÖ°íÀÇ ÃÑ ¿À·ù ´ë¿ªÀº °í°´¿¡°Ô ´ÙÀ½°ú °°Àº ÀÌÁ¡À» Á¦°øÇÕ´Ï´Ù. °¢ ¼¾¼¸¦ °³º°ÀûÀ¸·Î Å×½ºÆ®ÇÏ°í º¸Á¤ ÇÒ ÇÊ¿ä°¡ ¾øÀ¸¸ç º°µµÀÇ Å×½ºÆ® ¹× º¸Á¤À¸·Î Á¦Á¶ ½Ã°£°ú ÇÁ·Î¼¼½º Áö¿øÀÌ Áõ°¡ÇÕ´Ï´Ù. ½Ã½ºÅÛ Á¤È®µµ ¹× Ç°Áú º¸Áõ ¿ä±¸ »çÇ×Àº Ź¿ùÇÑ ¼¾¼ ȣȯ¼ºÀ¸·Î ½Ã½ºÅÛ °¡µ¿ ½Ã°£À» ÃÖÀûÈÇÏ´Â µ¥ µµ¿òÀÌ µË´Ï´Ù. °í°´Àº ¼¾¼¸¦ Á÷Á¢ Á¦°ÅÇÒ ¼ö ÀÖÀ¸¸ç Á¤È®µµ´Â ±¸¼º ¿ä¼Ò °£ÀÇ Â÷ÀÌ¿¡ ¿µÇâÀ» ¹ÞÁö ¾Ê½À´Ï´Ù. ÃÑ ¿ÀÂ÷ ´ë¿ª¿¡ ´ëÇÑ ÀÚ¼¼ÇÑ ³»¿ëÀº °ü·Ã ±â¼ú Âü°í »çÇ× "Honeywell µðÁöÅÐ ½Àµµ/¿Âµµ ¼¾¼ÀÇ ÃÑ ¿ÀÂ÷ ´ë¿ª »ç¾ç" À» ÂüÁ¶ÇϽʽÿÀ. ¾÷°è ÃÖ°íÀÇ Àå±â ¾ÈÁ¤¼º (1.2% RH·Î 5 ³â ÀÌ»ó À¯Áö): À¯»çÇÑ ½Àµµ ¼¾¼´Â 12 ½Ã°£ÀÇ 75% RH Àç¼öÈ °øÁ¤ ÇÊ¿ä (Ư¼ö Àåºñ½Ç¿¡¼ ¿Ï·á) ¿ª·ù ¿Âµµ µå¸®ÇÁÆ®¸¦ ¼öÁ¤ÇÕ´Ï´Ù. HoneywellÀÇ ¼¾¼´Â ¸®ÇÃ·Î¿ì ³³¶« ÈÄ¿¡µµ Ç¥·ùÇÏÁö¸¸ ȯ°æ Á¶°Ç (>50% RH) ÇÏ¿¡¼ 5 ½Ã°£ÀÇ Àç¼öÈ °úÁ¤¸¸ ¼öÇàÇϸéµË´Ï´Ù. HoneywellÀÇ ¾÷°è ÃÖ°íÀÇ Àå±â ¾ÈÁ¤¼ºÀº °í°´¿¡°Ô ´ÙÀ½°ú °°Àº ÀÌÁ¡À» Á¦°øÇÕ´Ï´Ù. ¼ºñ½º ¼ö¸í µ¿¾È ¼º´É ¹®Á¦¸¦ ÃÖ¼ÒÈÇÏ°í ¼¾¼ À¯Áö º¸¼ö ¶Ç´Â ±³Ã¼°¡ ÇÊ¿äÇÏÁö ¾ÊÀ¸¸ç, ¾ÖÇø®ÄÉÀ̼ǿ¡¼ Á¤±âÀûÀÎ ¼¾¼ º¸Á¤ ¾øÀÌ ½Ã½ºÅÛÀÇ Á¤»ó ÀÛµ¿ ½Ã°£À» ¿¬ÀåÇÏ°í, ¿öÅ©·Îµå ¹× ºñ¿ë Àý°¨ ¾÷°è ÃÖ°íÀÇ ½Å·Ú¼º: HoneywellÀÇ »õ·Î¿î HIH6130/6131 ½Ã¸®Áî ¼¾¼´Â ·¹ÀÌÀú ¼öÁ¤ ¿°æȼº Æú¸®¸Ó ¿ë·® °¨Áö ¼ÒÀÚ¸¦ »ç¿ëÇÕ´Ï´Ù. ±¸¼º ¿ä¼ÒÀÇ ´ÙÃþ ±¸Á¶´Â ´ëºÎºÐÀÇ Àû¿ë ȯ°æ (¿¹: ½À±â, ¸ÕÁö, ¸ÕÁö, ¿ÀÀÏ ¹× ÀÏ¹Ý ÈÇРȯ°æ) ¿¡¼ ºÒ¸®ÇÑ ¿ä¼Ò¿¡ ´ëÇÑ ¿ì¼öÇÑ ³»¼ºÀ» Á¦°øÇÕ´Ï´Ù. ¾÷°è ÃÖ°íÀÇ ¾ÈÁ¤¼º°ú ¾ÈÁ¤¼ºÀ» Á¦°øÇÕ´Ï´Ù. ÃÖÀú ÃÑ ºñ¿ë ¼Ö·ç¼Ç: °í°´Àº ¾÷°è ÃÖ°íÀÇ ÃÑ ¿À·ù ´ë¿ª°ú ½Àµµ/¿Âµµ ¼¾¼¸¦ °áÇÕÇÏ¿© ÃÖÀú ÃÑ ºñ¿ë ¼Ö·ç¼ÇÀ» ´Þ¼ºÇÒ ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù. ¿Âµµ º¸Á¤ ±â´ÉÀÌÀÖ´Â ½ÇÁ¦ÀûÀÌ°í È¿°úÀûÀÎ I2C µðÁöÅÐ Ãâ·Â: À̸¦ ÅëÇØ °í°´Àº Àμâ ȸ·Î ±âÆÇ¿¡¼ ½ÅÈ£ Á¶Àý°ú °ü·ÃµÈ ±¸¼º ¿ä¼Ò¸¦ Á¦°Å ÇÒ ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù. ȸ·Î ±âÆÇ °ø°£À» È®º¸ÇÏ°í ÀÌ·¯ÇÑ ±¸¼º¿ä¼Ò (Á¶´Þ, Àç°í, Á¶¸³ µî) ¿Í °ü·ÃµÈ ºñ¿ëÀ» Àý°¨ÇÕ´Ï´Ù. ÀϹÝÀûÀ¸·Î PCBÀÇ ¿©·¯ ½ÅÈ£ Á¶Àý ±¸¼º ¿ä¼Ò·Î ÀÎÇØ ¹ß»ýÇÏ´Â ¹®Á¦¸¦ ÇÇÇÒ ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù. ¸¶ÀÌÅ©·ÎÇÁ·Î¼¼¼¿ÍÀÇ ÅëÇÕÀÌ ´Ü¼øÈµÇ¾î °í°´ÀÌ º¹ÀâÇÑ ½ÅÈ£ Á¶ÀýÀ» ¼öÇàÇÒ ÇÊ¿ä°¡ ¾ø½À´Ï´Ù. ¿¡³ÊÁö Àý¾à ÀúÀü·Â °ø±Þ Àü¾Ð: Àú¿¡³ÊÁö ¹× ¹«¼± ȣȯ ÀÀ¿ë ÇÁ·Î±×·¥¿¡¼ »ç¿ëÇÒ ¼öÀÖ´Â 2.3 V ÀÌÇÏÀÇ DC Àü¾Ð¿¡¼ ÀÛµ¿ ÇÒ ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù. ¿¡³ÊÁö È¿À²À» Çâ»ó½ÃÅ°°í ½Ã½ºÅÛÀÇ ¹èÅ͸® ¼ö¸íÀ» ¿¬ÀåÇÕ´Ï´Ù. ³·Àº ¿¡³ÊÁö ¼Òºñ: ÀÀ¿ë ÇÁ·Î±×·¥¿¡¼ ÃøÁ¤ÀÌ ¼öÇàµÇÁö ¾ÊÀ¸¸é ¼¾¼°¡ ÀýÀü ¸ðµå·Î ÀüȯµÇ¾î ¹èÅ͸® Àü¿ø ½Ã½ºÅÛ¿¡¼ 1 & micro; A Àü·Â ¸¸ ¼Ò¸ðÇÕ´Ï´Ù. ¹èÅ͸®°¡ ¿ÏÀüÈ÷ ÀÛµ¿Çϸé 650 & microÀÇ Àü·Â ¼Òºñ°¡ ÇÊ¿äÇÕ´Ï´Ù. ÀýÀü ¸ðµå´Â ¹èÅ͸® ¼ö¸íÀ» ÃÖ´ëÈÇÏ°í Àü·Â Å©±â¸¦ ÁÙÀ̸ç ÀåÄ¡ÀÇ ÃÑ Áß·®À» ÁÙÀÌ´Â µ¥ µµ¿òÀ̵˴ϴÙ. ÃʼÒÇü ÆÐÅ°Áö: SOIC-8 SMD (Ç¥¸é ¸¶¿îÆ® ¼¾¼) ÆÐÅ°Áö´Â ¿öÅÍ ÇÊÅÍ°¡ ³»ÀåµÈ °á·Î ¹æÁö ŸÀÔ (HIH6131) À» Æ÷ÇÔÇÏ¿© ¸Å¿ì ÀÛ½À´Ï´Ù. ÀÀ¿ë ÇÁ·Î±×·¥¿¡¼ À¯¿¬ÇÏ°Ô »ç¿ëÇÒ ¼ö ÀÖÀ¸¹Ç·Î PCBÀÇ °ø°£À» ´ú Â÷ÁöÇϸç ÀϹÝÀûÀ¸·Î º¹ÀâÇÑ PCB³ª ¼ÒÇü ÀåÄ¡¿¡¼ ·¹À̾ƿôÀ» ½±°Ô ¸¸µé ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù. º¹ÇÕ ¿Âµµ ¹× ½Àµµ ¼¾¼: ½Àµµ ¹× ¿Âµµ ¼¾¼´Â µ¿ÀÏÇÑ ÆÐÅ°Áö·Î Æ÷ÀåµÇ¾î ÀÖ½À´Ï´Ù. À̸¦ ÅëÇØ »ó´ë ½Àµµ ÃøÁ¤À»À§ÇÑ ¿Âµµ º¸»óÀÌ °¡´ÉÇÏ¸ç µÎ ¹ø° µ¶¸³Àû ÀÎ ¿Âµµ ¼¾¼ Ãâ·ÂÀ» Á¦°øÇÕ´Ï´Ù. À̸¦ ÅëÇØ »ç¿ëÀÚ´Â µÎ °³°¡ ¾Æ´Ñ ÇϳªÀÇ ¼¾¼ ¸¸ ±¸ÀÔÇÒ ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù. Å×ÀÌÇÁ ¹× ¸±ÀÇ Æ÷Àå ÇüÅÂ: Å×ÀÌÇÁ ¹× ¸±ÀÇ °íºñ¿ë È¿°úÀûÀÎ Æ÷ÀåÀº ´ë±Ô¸ðÀÇ ÀÚµ¿ ÇÇÅ· ¹× ¹èÄ¡ Á¦Á¶¿¡ »ç¿ëµÉ ¼ö ÀÖÀ¸¸ç, PCBÀÇ ¸®µå ¿ÀÁ¤·Ä Á¦°Å ¹× »ý»ê ºñ¿ë Àý°¨ Áö¿ø °íÇØ»óµµ: ÀÀ¿ë ÇÁ·Î±×·¥ÀÇ 14 ºñÆ® ½Àµµ ¼¾¼ ¹× 14 ºñÆ® ¿Âµµ ¼¾¼ÀÇ ÃÊ°íÇػ󵵴 »ç¿ëÀÚ ½Ã½ºÅÛÀÌ »ó´ë ½Àµµ ¶Ç´Â ¿ÂµµÀÇ ¹Ì¼¼ÇÑ º¯È¸¦ °¨ÁöÇÏ´Â µ¥ µµ¿òÀ̵˴ϴÙ.
ÀÌ Á¦Ç°Àº-25 ° C ~ 85 ° C [-13 ° F ~ 185 ° F] ÀÇ ´Ù¾çÇÑ ÀÛµ¿ ¿Âµµ¸¦ Ư¡À¸·ÎÇÕ´Ï´Ù. ¿©·¯ ÀÀ¿ë ÇÁ·Î±×·¥¿¡ »ç¿ëÇÒ ¼ö ÀÖÀ½ | ¼±ÅÃÀû Çϳª ¶Ç´Â µÎ % RH °ª °æº¸ Ãâ·Â: »ç¿ëÀÚ°¡ ÀÀ¿ë ÇÁ·Î±×·¥¿¡¼ RH °ªÀÌ ¹Ì¸® °áÁ¤µÈ °ª°ú ÀÓ°è °ªº¸´Ù ³ô°Å³ª ³·ÀºÁö ¿©ºÎ¸¦ ¸ð´ÏÅ͸µÇÒ ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù. | ´Ù±â´É ASIC: OEM ±³Á¤ÀÇ À§Çè°ú ºñ¿ëÀ» ÁÙÀ̰ųª Á¦°ÅÇÏ¿© ¾ÖÇø®ÄÉÀ̼ÇÀÇ À¯¿¬¼º Çâ»ó | ¾÷°è Ç¥ÁØ Æ÷Àå: ¼³°èÀÇ ÆíÀǼº Á¦°ø | RoHS ¹× WEEE¿Í ȣȯ °¡´É; ÇÒ·Î°Õ ÇÁ¸® | ¼Ò¼ö¼º ÇÊÅÍ ¹× ÀÀÃà ¹æÁö ±â´É: ¸¹Àº ÀÀÃà ȯ°æ¿¡¼ »ç¿ë °¡´É | SPI µðÁöÅÐ Åë½Å Çü½Ä: ¼¾¼¸¦ ±âÁ¸ ½Ã½ºÅÛ ·¹º§ ¾ÆÅ°ÅØó¿¡ ÅëÇÕÇÏ´Â À¯¿¬¼º Á¦°ø
±Û·Î¹ú »óÇ° ¼Ò½º
ÃÑ ¿ÀÂ÷ ¹êµå ± 5% RH
½À±â/¸ÕÁö ÇÊÅÍ ¿¹
Àû¿ë ºÐ¾ß: HVAC/³Ãµ¿: ¿¡¾îÄÁ/°ø±â È帧 ½Ã½ºÅÛ, ¿ ¼¾¼, ¿Âµµ ÄÁÆ®·Ñ·¯, °¡½À±â/Á¦½À±â¿¡¼ Á¤È®ÇÑ »ó´ë ½Àµµ ¹× ¿Âµµ ÃøÁ¤À» Á¦°ø ÇÒ ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù. Àΰ£ÀÇ Æí¾ÈÇÔ°ú ÀÌ»óÀûÀÎ º¸°ü ½Àµµ/¿Âµµ¸¦ À¯ÁöÇÏ´Â ÀÏÁ¤ÇÑ ½Àµµ ±â°è. µ¿½Ã¿¡ ³·Àº ¿¡³ÊÁö ¼Òºñ¸¦ ´Þ¼ºÇÏ°í ½Ã½ºÅÛ Á¤È®µµ ¹× ±ÔÁ¦ ¿ä±¸ »çÇ×À» ÃæÁ·ÇÏ¸ç ½Ã½ºÅÛ Á¤»ó ÀÛµ¿ ½Ã°£À» ÃÖ´ëÈÇÏ°í Àüü ½Ã½ºÅÛ Ç°ÁúÀ» Çâ»ó½Ãų ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù | È£Èí±â Ä¡·á Àåºñ: ¼ö¸é Àΰø È£Èí±â ¹× Àΰø È£Èí±â¿¡¼ Á¤È®ÇÑ »ó´ë ½Àµµ ¹× ¿Âµµ ÃøÁ¤À» Á¦°øÇÏ°í Æí¾ÈÇÔÀ» °³¼±Çϸç, µû¶æÇÏ°í ½ÀÇÑ °ø±â¸¦ Á¦°øÇÏ¿© Ä¡·á °úÁ¤¿¡¼ ȯÀÚÀÇ ¾ÈÀü°ú È¿´É | ÀÎÅ¥º£ÀÌÅÍ/¹Ì¼¼ ȯ°æ: ÃÖ»óÀÇ ¿Âµµ ¹× »ó´ë ½Àµµ ¼öÁØÀ» Á¦°øÇÏ°í ÁÖ¿ä Ä¡·á ¹× Å×½ºÆ®¸¦ Áö¿øÇÏ´Â µ¥ »ç¿ëÇÒ ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù. ÇÊ¿äÇÑ ±âÈÄ Á¶°ÇÀ» ÅëÇØ Ã³¸® È¿À²À» Çâ»ó½Ãŵ´Ï´Ù. | °ø±â ¾ÐÃà±â: ¾ÐÃà °ø±â ÆÄÀÌÇÁ ¶óÀο¡¼ Á¤È®ÇÑ »ó´ë ½Àµµ ÃøÁ¤À» Á¦°øÇÏ¿© ½Ã½ºÅÛÀÇ ÀÀÃàÀ» ¹æÁöÇÕ´Ï´Ù. °ÇÁ¶ÇÑ ¾ÐÃà °ø±â´Â °í°´ °øÁ¤ Á¦¾î ÃøÁ¤¿¡ Áß¿äÇÕ´Ï´Ù | ±â»ó °üÃø¼Ò: Áö»ó ¶Ç´Â °ø±â ±â»ó °üÃø¼Ò¿¡¼ Á¤È®ÇÑ »ó´ë ½Àµµ ¹× ¿Âµµ ÃøÁ¤À» Á¦°ø ÇÒ ¼ö ÀÖÀ¸¸ç, ½Ç½Ã°£ ¹× °íÁ¤¹Ð µµ·Î ½ÇÁ¦ ±â»ó Á¶°ÇÀ» ¸ð´ÏÅ͸µ/º¸°í ÇÒ ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù. | Åë½Å ijºñ´Ö: Åë½Å ijºñ´ÖÀÇ °øÁ¶ ½Ã½ºÅÛ¿¡¼ Á¤È®ÇÑ »ó´ë ½Àµµ ¹× ¿Âµµ ÃøÁ¤À» Á¦°ø ÇÒ ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù. ijºñ´Ö ³»¿¡¼ ÀûÀýÇÑ ¿Âµµ ¹× ½Àµµ ¼öÁØÀ» À¯ÁöÇÏ¿© ½Ã½ºÅÛ ÀÛµ¿ ½Ã°£ ¹× ¼º´É ±Ø´ëÈ
50% RH ± 0.5% RH¿¡¼ÀÇ ¾ÈÁ¤¼º
º¸È£ Ä¿¹ö ¾øÀ½
¾Ë¶÷ÀÌÀÖ´Ù.
Æ÷Àå Ç¥¸é ¸¶¿îÆ®, SOIC-8
Ãâ·Â À¯Çü ¹øÈ£ I2C, ÁÖ¼Ò 0x27
º¸Á¤ ¹× µ¥ÀÌÅÍ Ãâ·Â ¾øÀ½