|
aHR0cDovL2ZyZWVzaGlwLmNvLmty
±â´É: * Samsung , Sandis k , Toshiba , Hynix , Micron , HTC , MTK , Intel µîÀÇ eMMC/emcp¿¡ Àû¿ëÇϽʽÿÀ. * BGA153/169 ¹× BGA162/186 ¹× BGA221 Å×½ºÆ®¿¡ Àû¿ë * EMMC/ecp µ¥ÀÌÅ͸¦ ºü¸£°Ô ÀÐ°í ¾µ ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù. * ³³ÀÛÇÑ ¹Ù´Ú ÆÐµå ¹× eMMC/emcpÀÇ ³³¶«¿¡ Á¤È®ÇÑ À§Ä¡ * ÆòÆòÇÑ ¹Ù´Ú ¹× ¼Ö´õ º¼ Å×½ºÆ®¸¦ Áö¿øÇÕ´Ï´Ù. * ÇÊ¿äÇÑ °æ¿ì ±â¼ú Áö¿ø ¹× µ¥ÀÌÅÍ ½ÃÆ®¸¦ »ç¿ëÇÒ ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù. * ¿ì¸®´Â º»·¡ Á¦Á¶ÀÚÀÌ°í ¿ì¸®ÀÇ ´©±¸µçÁö ȯ¿µÇÕ´Ï´ÙºÐ@@ Æ÷¿¡ÀÌÀüÆ® *¿Â°® IC Ĩ ½ÃÇè ¼ÒÄÏ ¹× Á¢Çձ⿡ÀÖ´Â Á÷¾÷ÀûÀÎ Á¦Á¶ÀÚ. ´õ ³·Àº °¡°ÝÀ¸·Î ´õ ¸¹Àº ¼ö·®! *´õ ¸¹Àº À¯ÇüÀÇ ¼ÒÄÏ ¹× ¾î´ðÅÍEMMC, ecp, SOP , SSOP , TSSOP , QFP, QFN , BGA , SOT , MSOP , DFN ¹× ¸ÂÃãÇü µðÀÚÀÎ, ¸ÂÃãÇü ¼ÒÄÏ ¹× ´õ ¸¹Àº Á¦Ç° ¼¼ºÎ Á¤º¸´Â ÀúÈñ¿¡°Ô ¿¬¶ô Áֽñ⠹ٶø´Ï´Ù. »ç¾ç ¹× Ä¡¼ö: * À¯Çü: Å×½ºÆ® ¹× ÇÁ·Î±×·¡¹Ö ¼ÒÄÏ (pcb Æ÷ÇÔ) * ÆÐÅ°Áö: eMMC153/169 , eMCP162/186 , eMCP221 *ÇÉP°¡·Á@@ ¿ò: 0.5mm * Àû¿ë IC º»Ã¼ Å©±â: 11.5X13mm , 12x16mm , 12x18mm , 14x18mm * EMMC/ecp µÎ²²: 0.8mm - 1.5mm ÆÐÅ°Áö Æ÷ÇÔ: 1 * eMMC/ecp 3 IN 1 ¾î´ðÅÍ 1 * Å׵θ® ¸®¹ÌÅÍ 11.5x13mm 1 * Å׵θ® ¸®¹ÌÅÍ 12X16Mm 1 * Å׵θ® ¸®¹ÌÅÍ 12X18Mm 1 * Å׵θ® ¸®¹ÌÅÍ 14 X18 Mm ¾î¶»°Ô ÀÛµ¿Çմϱî? ´Ù¸¥ IC Å×½ºÆ® ( BGA153/169 , BGA162/186 , BGA221 ) Å×½ºÆ® ¼ÒÄÏ À§Ä¡¸¦ À̵¿ÇÏ¿© ÀÛµ¿ÇÏ±â ¸Å¿ì ½±½À´Ï´Ù. »çÀÌ@@ Áî ¸®@@ ¹ÌÅÍ ¿ì¸®´Â °¢ ¾î´ðÅÍ¿¡ ´ëÇØ ÇϳªÀÇ ÇÁ·¹ÀÓ °¡ÀÌ´õ¸¦ Á¦°øÇÕ´Ï´Ù. ´õ ÇÊ¿äÇϸé Å©±â ´ç ´Ù¸¥ $8 ¸¦ ÁöºÒÇϽʽÿÀ. Àû¿ë °¡´ÉÇÑ Å׵θ® ¸®¹ÌÅÍ/ÇÁ·¹ÀÓ °¡ÀÌ´õ ¸µÅ©: 4 °³/¸ò 11.5x1 3mm/12x1 6mm/12x1 8mm/14x18mm ½Ì±Û »çÀÌÁî 11.5x13mm ½Ì±Û »çÀÌÁî 12x16mm ½Ì±Û »çÀÌÁî 12x18mm ½Ì±Û »çÀÌÁî 14x18mm
´õ ¸¹Àº »çÁø
|
|
|
|
|