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- ºê·£µå À̸§: DIXSG
- ±Ù¿ø: CN (Á¤Ç°)
- Item Condition: New
- Package: Yes
- With CPU: Yes
- Memory Bank: 2 DDR3 DIMM
- CPU Type: Intel
- Chipset: Intel SOC
- Maximum Ram Capacity: 8GB
- Memory channel: Single
- Launch Date: 2020
- Private Mold: Yes
- Products Status: New
- Application: Industrial
- Chipset Manufacturer: Intel
- Socket Type: LGA1356
- Form Factor: X86
- Memory Type: DDR3L
- Graphics Card Type: Integrated-need CPU support
- Hard Drive Interface: SATA, MINI PCIE
- FSB / HT: 2.0GHz
- Brand Name: Fodenn
- Place of Origin: Guangdong, China
- Product Name: 3.5 Inch Embedded Industrial Motherboard
- CPU: Intel Haswell I3/I5/I7
- System Memory: 1*U DIMM DDR3L/1600 1.35V
- Storage: 1*SATA2.0,1*MSATA
- Network: Intel Gigabit LAN
- Operating System: WIN7/8/8.1/LINUX/UNIX
- LAN: 2*RJ45
- COM: 8COM(COM2 Support RS422/485)
- USB: 8*USB2.0,2*USB3.0
- Dimension: 154.8MMX117.4MM
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±â´É1. ÀÎÅÚ ÀúÀü·Â ÀÓº£µðµå ¸¶´õº¸µå 2.PGA 947 Æ÷Æ® ¹Ì´Ï »ê¾÷¿ë ÀÓº£µðµå ¸¶´õº¸µå 3.VGA, ,HDMI,LVDS,EDP µ¿±â/ºñµ¿±â 4. DDR3Lnotebook ¸Þ¸ð¸® Áö¿ø (ÃÖ´ë m8gb) 5. 8 COM Æ÷Æ® Áö¿ø
6. 10usb Æ÷Æ® Áö¿ø 7. ¿Âº¸µå 1 MSATA Æ÷Æ®
8. ¿Âº¸µå 1 ¹Ì´Ï pcieÀÀ¿ë»ê¾÷ ÀÚµ¿È, öµµ ¿î¼Û, ±ÝÀ¶ Àåºñ, ÀÇ·á »çȸ º¸¾È, ¹Ì´Ï ¹Ú½º, ÀÎÅÍ·¢Æ¼ºê ¾ÖÇø®ÄÉÀ̼Ç, ¿ÃÀοø ÄÄÇ»ÅÍ µî
ÇÁ·Î¼¼¼
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CPU
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ÀÎÅÚ ÇϽºÀ£ ¸ð¹ÙÀÏ i3/i5/i7
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TDP
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PGA 947 ¼ÒÄÏ CPU
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BIOS
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AMI EFI 64MBIT
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Ĩ¼Â
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HM86
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¸Þ¸ð¸®
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½½·Ô/À¯Çü
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1 * U DIMM DDR3L/1600 1.35V
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ÃÖ´ë ¸Þ¸ð¸®
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8GB
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µð½ºÇ÷¹ÀÌ
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GPU
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ÀÎÅÚ HD ±×·¡ÇÈ
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Ãâ·Â Æ÷Æ®
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1 * VGA + 1 * HDMI/LVDS + 1 * EDP
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¿Àµð¿À
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ALC 662
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1 * ¶óÀÎ ¾Æ¿ô, 1 * ¸¶ÀÌÁø, 1 * ¶óÀÎ ÀÎ, Áö¿ø ÁõÆø±â
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³×Æ®¿öÅ© Ä«µå
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RTL 8111EGigabit LAN
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2 * RJ45 POE
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´Ù¸¥ ±â´É
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256 ·¹º§, ÇÁ·Î±×·¡¹Ö °¡´É 0-255 ÃÊ/ºÐ
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¹é ¿£µå I/O Æ÷Æ®
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µð½ºÇ÷¹ÀÌ Æ÷Æ®
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1 * VGA + 1 * HDMI
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LAN Æ÷Æ®
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2 * RJ45 ±â°¡ºñÆ®
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USB Æ÷Æ®
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2 * USB2.0 Æ÷Æ®
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¿Àµð¿À Æ÷Æ®
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1 * ¶óÀÎ ¾Æ¿ô, 1 * ¸¶ÀÌÅ© N,
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Àü¿ø Æ÷Æ®
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1 * DC 8-36V ³ÐÀº Àü¾Ð
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È®Àå °¡´ÉÇÑ Æ÷Æ®
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USB ÇÉ
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4 * USB2.0 2X4Pin
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1 * EDP ÇÉ
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2X15 ÇÉ
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LVDS ÇÉ
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1*24 ºñÆ® ÀÌÁß Ã¤³Î LVDS ÇÉ
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MINI-PCIE
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1 * È®Àå °¡´ÉÇÑ msataÀÇ Àüü ±æÀÌ MINI-PCIE
1 * Àüü ±æÀÌ MINI-PCIE È®Àå °¡´É 3G /4G/WIFI
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COM ÇÉ
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1-8 * COM ÇÉ, COM1/2 ´Â Ç¥ÁØ RS232,COM2 ´Â RS422/RS485 ¸¦ Áö¿øÇÕ´Ï´Ù.
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SATA Æ÷Æ®
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1 * SATA2.0,1 * MSATA
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WIN7,WIN8,WIN8.1, ¸®´ª½º, À¯´Ð½º
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154.8MMX117.4MM
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ÀÛµ¿ ¿Âµµ: 0-60 ¡É
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Fodenn ÀüÀÚ ±â¼ú Co., ltd´Â R & D, µðÀÚÀÎ, »ý»ê, ÆǸŠ¹× ¾ÖÇÁÅÍ ¼ºñ½º ÅëÇÕ ÇÏÀÌÅ×Å© ±â¾÷ÀÔ´Ï´Ù
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Fodenn Á¦Á¶ R & D ¼¾ÅÍ´Â ÀÚµ¿ Á¶¸³ ¶óÀÎ ¼¼Æ® ÀÌ¿ÜÀÇ 20000 Æò¹æ ¹ÌÅÍÀÇ ¿µ¿ªÀ» ´Ù·ì´Ï´Ù.
8 °³ÀÇ ÀÚµ¿ µö ¶óÀÎ, 12 °³ÀÇ ÀÚµ¿ SMT ¶óÀÎ, 6 °³ÀÇ ÀÚµ¿ Æ÷Àå ¶óÀÎ, 6 °³ÀÇ Å×½ºÆ® ¶óÀÎ ¹× 2 °³ÀÇ ÀÚµ¿ ³ëÈ ¶óÀÎÀÔ´Ï´Ù.
FodennÀº ´Ù¾çÇÑ À¯ÇüÀÇ »ê¾÷¿ë ¸¶´õº¸µå, »ê¾÷¿ë ÄÄÇ»ÅÍ, »ê¾÷¿ë ÆгΠPC, ´Ù±â´ÉÀ» °í°´¿¡°Ô Á¦°øÇÕ´Ï´Ù.
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FodennÀÇ Á¦Ç°Àº Áö´ÉÇü Á¦Á¶, ±ÝÀ¶ Å͹̳Î, ÀÇ·á Á¤º¸, µðÁöÅÐ °£ÆÇ,
Á¤ºÎ Á¤º¸, Ŭ¶ó¿ìµå ½ºÅ丮Áö ¹× ±âŸ ½Ã³ª¸®¿À.
FodennÀº ÀÎÅÚ IoT ¼Ö·ç¼Ç ¿¬¸³ÀÇ ÀÏ¿øÀ¸·Î¼ 1000 °³ ÀÌ»óÀÇ ¼Ö·ç¼ÇÀ» °í°´¿¡°Ô Á¦°øÇÏ¿©
°í°´ÀÇ ´Ù¾çÇÑ ¿ä±¸¸¦ ÃæÁ·½ÃÅ°±â À§ÇØ 35 ÀϱîÁö Á¦Ç° ¸ÂÃãÈ. FodennÀº ÀÎÅÚ Á¦Ç° ¼Ö·ç¼Ç¿¡ °è¼Ó ÁýÁßÇÒ °ÍÀÔ´Ï´Ù.
º¸´Ù Çõ½ÅÀûÀÎ ÀÀ¿ë ½Ã³ª¸®¿À Á¦°ø...
Q1: ´ç½ÅÀº Á¦Á¶ ¶Ç´Â ¹«¿ª ȸ»çÀԴϱî?
A1: ¿ì¸®´Â 12 ³â ÀÌ»ó OEM/ODM °æÇèÀ» °¡Áø Á¦Á¶ÀÔ´Ï´Ù. ¿ì¸®´Â ´ç½Å¿¡°Ô ¸¸Á·½º·¯¿î Á¦Ç°À» Á¦°ø ÇÒ ÀÚ½ÅÀÌ ÀÖ½À´Ï´Ù
´õ ³ªÀº Ç°Áú°ú ´õ ³ªÀº °¡°Ý.
Q2: ´ç½ÅÀº OEM / ODM ¼ø¼¸¦ ¹Þ¾ÆµéÀԴϱî?
A2: ¹°·Ð, ¿ì¸®´Â ¸¶´õ º¸µå µðÀÚÀÎ, Å×½ºÆ® ¹× »ý»ê¿¡ ´ëÇÑ »ç¿ëÀÚ Á¤ÀǸ¦ Áö¿øÇÏ´Â ÀÚü R & D ÆÀÀÌ ÀÖ½À´Ï´Ù.
Q3: ´ç½ÅÀº ¹«½¼ ÁöºÒ ¹æ¹ýÀ» ¹Þ¾ÆµéÀԴϱî?
A3: ¿ì¸®´Â T/T, L/c¸¦ ¹Þ¾ÆµéÀÔ´Ï´Ù, ¼ºÎ Á¶ÇÕÀº ¸ðµÎ ÁÁ½À´Ï´Ù. ¿ì¸®´Â ´ç½ÅÀÌ ¾Ë¸®¹Ù¹Ù ¹«¿ª º¸Áõ, ´õ À¯¸®ÇÑ
´ç½Å.
Q4: »ùÇà ¼ºñ½º¸¦ Á¦°øÇմϱî?
A4: ±×·¸½À´Ï´Ù, ´ë·® »ý»ê Àü¿¡, ¿ì¸®´Â ´ç½ÅÀÇ ¿ä±¸¿¡ µû¶ó °ßº»À» Á¦¾ÈÇؼ ÁÁ½À´Ï´Ù.
Q5: Á¦Ç° º¸Áõ ±â°£Àº ¾ó¸¶³ªµË´Ï±î?
A5: ±âº»ÀûÀ¸·Î ¿ì¸®´Â ¸ðµç Á¦Ç°¿¡ ´ëÇØ 12 °³¿ù º¸ÁõÀ» Á¦°øÇÕ´Ï´Ù. ¿¬ÀåÀ» ¿øÇÑ´Ù¸é ÁÖ¹®¿¡ µû¶ó ³íÀÇÇÒ ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù.
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Q6: ¸¶´õ º¸µå¿¡ ´ëÇØ ¾î¶² Á¾·ùÀÇ ÆÐÅ°Áö¸¦ Á¦°øÇմϱî?
A6: ¿ì¸®´Â ÀϹÝÀûÀ¸·Î ´ë·® ÆÐÅ°Áö·Î ÀÛµ¿ÇÏÁö¸¸ ¼Ò¸Å Æ÷ÀåÀÌ ÇÊ¿äÇÑ °æ¿ì ¹®Á¦°¡ ¾øÀ¸¹Ç·Î ÁÖ¹®Çϱâ Àü¿¡ ¾Ë·ÁÁֽʽÿÀ.
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