https://www.ÇØ¿Ü.com/item/32887380765.html, "¸ÂÃãÇü ´Ù¾çÇÑ °ÔÀÓ/¼Æ÷Åä ±â¼ú/si prega di contattare il servizio clienti, se avete tutte le domande.
UDP lunga Ä¡¼ö: 24mm x 11mm x 1.4 ¹Ð¸®¹ÌÅÍ
Colpo UDP Å©±â: 15mm x 11.3mm x 1.4mm
Æ÷ÀåÀ» À§ÇÑ º£½ºÆ¼Åä ¿þÀÌÆÛ ±â¼ú
Sottile, leggero, alla moda
°£ÆíÇÑ Á¶¸³
La standarizzazione del prodotto, adatto per i clienti per fare una varieta di progettazione di stampi su questa base
¸ðµâ·Î UDP + ½© = U µð½ºÄÚ
A causa delle piccole dimensioni del modulo UDP, edecessario, E il montaggio emplice, e praticamente senza saldatura enecessario, che puo migliorare notevolmente la capacita di produzione ¼ÒÇÁÆ®¿þ¾î ridurre il costo di produzione µ¨ µð½ºÄÚ U.
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ºÒ ħÅõ¼º, ÀúÇ×¼º alla polbere e resistente agli urti.
UDP (µð½ºÄÚ USB in Cornici E Articoli Da Esposizione) utilizza una nuova tecnologia di elaborazione chiamato PIP incapsulamento. PIP euna stenografia per il Prodotto In Cornici E Articoli Da Esposizione Inglese. La tecnologia integra il substrato PCB assembly e a semirettore processso di confezionamento, E incapsula direttamente i ÄÄÆ÷³ÍÆ® neceari per la piccola scheda di memoria (ÄÁÆ®·Ñ·¯ Ç÷¡½Ã IC substrato di ÄÄÆ÷³ÍÆ® passivi) Æ÷¸§¸Á un prodotto finito scheda di memoria flash. Per i consumatori, la tecnica delle conseguenze di PIP diretta vantaggi sono evid0: alta velocita di lettura/scrittura, robustezza (50 Newton), forte impermeabile, anti-statca, resistenza a ¿Âµµ Á¶Àý ¿¤¸®º£ÀÌÅÍ, ecc. E `la scelta migliore per l`archiviazione digitale. In base per addetti ai lavori del settore, la nascita di integrato la tecnologia di confezionamento ha fatto la tecnologia di confezionamento di prodotti di storage digitle un passo avanti, ed edestinato a diventare il ÁÖ·ù Àü¹® Æ÷ÀåÀç, le piccole schede di memoria.
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I consumatori, la diretta delle conseguenze di PIP vantaggi tecnologici sono evid0: la scheda di memoria di grande capacitºÎÂø¹°, alta velocita di lettura/scrittura, robustezza (50 ´ºÅÏÀÇ Æ÷¸£Å× ¾Ð·Â¿¡ ´ëÇÑ ÀúÇ×¼º), Æ÷¸£Å× ºÒ ħÅõ¼º, Á¤Áö ¹æÁö, ¸ðµç ¾ËÅ× ¿Âµµ, ecc. La combinazione di vantaggi esicuraente la scelta migliore per le schede di memoria digitale. In base per addetti ai lavori del settore, la nascita di integrato la tecnologia di confezionamento ha fatto la tecnologia di confezionamento di prodotti di storage digitle un passo avanti, ed edestinato a diventare il ÁÖ·ù Àü¹® Æ÷ÀåÀç, le piccole schede di memoria.
1, la garanzia della qualita, non falsi
La maggior parte delle schede di memoria sul mercato sono fondamentalmente confezionato chip di memoria flash. Dopo la saldatura sul substrato, due piattiti di plastica sono utilizzati per la saldatura ad ultrasuoni. Infine, le etichette di carta eutilizzato per l`etichettatura. Questo-tipo di pratica emolto fule per i falsari, fare le loro manie piedi. Per esempio, le etichette di carta, il chip di plastica pue esserere aperto per sothigire il chip di memoria flash interna, O le merci contraffatte possono essele collegati direttamente alla etichetta di marca, ecc, in modo che gli interessi del consummatore sono danneggiati.
Xinkete PIP pacchetto scheda di memoria inizia dall`acquisto del wafer ¿À¸®Áö³Î, E quindidi utilizza la tecnologia di confezionamento PIP per pacchetto di tutte le ÆÄƼin una sola volta. Non c `espazio sulla scheda. ´ç copiare la unico PIP tecnologia di Æ÷Àå di Kingmax, il minimo di investimento e richiesto. A la soglia di pismi di 100 milioni di yuan per entare nel pacchetto BGA, alcuni falsari puosolo ritiro, che eil motivo principale per cui Kingmax schede di memoria non hanno falsi.
2, lunga vita di servizio, il risparmio energetico
I prodotti che utilizzano la tecnologia di confezionamento PIP Kingmax seguire il brevettata eclusiva tecnologia TinyBGA nel campo di memoria, completamente incapsulamento di lavoro ÄÄÆ÷³ÍÆ® all`interno, ¿Âµµ Á¶Àý °¡´ÉÇÑ ½´ÆÛ ¼Ò³ë ¿¡¼Ò¼Ò ´Ù Æú·¹ ¿¡½ºÅ׳ª e µ¥Æ®¸®Æ¼, E non sono colpiti dalla luce del sole. ÆÐÅ°Áö, e La durata di vita del prodotto emigliorata.
Aggiunta¿¡¼, a causa di l`adozione di tecnologia DSLC, la scheda di memoria di scribre la vita efino a 100,000 volte, gran lunga superiore a la vita del generale attualmente sul mercato, E la tecnologia DSLC °ÔÀÓ, ¿¡³ÊÁö È¿À²ÀûÀÎ rispetto alla generale MLC ±â¼ú.
3, ºÒ ħÅõ¼º, calore e resistenza alla pressione, sfidare il limite
I consummatori, pacchetto PIP le schede di memoria sono anche unico in termini di resistenza all`acqua, resistenza all alte ¿Âµµ ¹× resistenza alla pressione. Dal momento che la scheda di memoria ecompletamente chiusa e cade in acqua, I dati non saranno perup a causa l`acqua non dannegiare il lavoro ÄÄÆ÷³ÍÆ®. La incapsulamento strato erealizzato in un materiale unico ed ecompletamente compilatato per isolamento e resistenza alla pressione. ¼¼ÄÁµµ i risultati del test, il disco di U con la tecnologia di confezionamento PIP sara non perdere i dati in 100 gradi di acqua, E in grado di resistere al peso di un camion.
4, colorato, godimento visivo
Utilizzando ³ª´Â vantaggi e le caratteristiche di tecnologia di confezionamento PIP, µð½ºÄÚ U puo essere fatto in ¸ðµç stile desiderato, modo da Xinkete U µð½ºÅ© ha anche un unico stile¿¡ e ha creato un bel colony disc di U, il primo nel settore