|
aHR0cDovL2ZyZWVzaGlwLmNvLmty
- ºê·£µå À̸§: YAHBOOM
- µ¥¸ð º¸µå À¯Çü: ÆÈ
- ±Ù¿ø: CN (Á¤Ç°)
- Áõ¸í¼: NONE
- Model Number: OKMX6ULL-C
- Type: Development Board
- Place of Origin: Hebei, China
- Brand Name: Forlinx
- Package: board to board connector
- Brand: System on module
- Embedded: Yes
- Board Type: Evaluation Platform
- Main Purpose: Not Applicable
- Outputs and Type: Not Applicable
- Core Processor: i.MX6ULL
- Operating System: Linux
- Platform: Cortex-A7
- CPU: i.MX6ULL
- RAM: 512MB
- Flash: 8GB eMMC
- Dimensions: 40* 29mm
- Working temp width: -40~ +85C
- MOQ: 1
- Lead Time: stocked, ready to ship
- Ethernet: 2
- CAN bus: 2
- UART: 8
ÄÞÆÑÆ® ÀúÀü·Â ºñ¿ë È¿À²ÀûÀÎ iMX6ULL Cortex-A7 ¸®´ª½º Yocto Áö¿ø ¸ðµâ 512MB RAM 8GB eMMC
¸ðµâÀÇ FETMX6ULL-C ½Ã½ºÅÛÀº ÇÁ·Î¼¼¼ i.MX6ULL @ 800 mhz¸¦ Cortex-A7 ÀúÀü·ÂÀ» ±â¹ÝÀ¸·Î ¼³°èµÇ¾ú½À´Ï´Ù. ¼¶ ¹× ij¸®¾î º¸µå·Î ±¸¼º
ÃʼÒÇü SoM FETMX6ULL-C
¼Ø FETMX6ULL-C ÇÁ·Î¼¼¼ i.MX6ULL @ 800 mhz¸¦ °®Ãá Cortex-A7 ÀúÀü·ÂÀ» °®Ãß°í ÀÖ½À´Ï´Ù. ±×°ÍÀº 40*29 mmÀÇ ¸Å¿ì ÄÄÆÑÆ® ÇÑ ¿Ü°üÀ» °¡Áö°í ÀÖÀ¸¸ç 8 Á÷·Ä, 2 ÀÌ´õ³Ý, 2 ĵ, 2 USB 2.0, LCD µîÀ» Áö¿øÇÒ ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù.
ÀÛÁö¸¸ Energetic
The SoM ¸Å¿ì ÄÄÆÑÆ® ¿Ü°ü Â÷¿ø 40*29mm, °áÇÕ ³ôÀÌ SoM Ä¿³ØÅÍ Â¦Áö¾îÁִ ij¸®¾î º¸µå Ä¿³ØÅÍ ´ÜÁö 2.0 ~ 2.5mm.
ÀÔÁõ ½Å·ÚÇÒ
¹ÝÀÚµ¿ ÆäÆ®º´ ºÎ´Â ±â°è º¸Æ² ¼ºÇü ±â°è, º´ Á¦Á¶
¾Ö¿Ï µ¿¹° º´À» ¸¸µå´Â ±â°è´Â ¸ðµç ¸ð¾çÀÇ ¾Ö¿Ï µ¿¹° Çöó½ºÆ½ ¿ë±â ¹× º´ »ý»ê¿¡ ÀûÇÕÇÕ´Ï´Ù.
³ôÀº ¹üÀ§¼º
SomÀÇ FETMX6ULL-C 2x ÀÌ´õ³Ý, 2x CAN, 8x UART, 2x USB, º´·Ä RGB, ¿Àµð¿À, IIC, SPI, Ä«¸Þ¶ó, PWM, ADC, SDIO ¹× gpio¿Í ÅëÇյ˴ϴÙ.
½¬¿î
SomÀº OTG ¶Ç´Â SD/ TF Ä«µå·Î emmc·Î ±ô¹ÚÀÏ ¼ö ÀÖ°í ¾÷µ¥ÀÌÆ® Ä¿³ÎÀ» º°µµ·Î Áö¿øÇÒ ¼ö ÀÖÀ¸¸ç forlinx´Â Çʼö ÂüÁ¶ ÆÄÀÏÀ» Á¦°øÇÕ´Ï´Ù. ´õ ¸¹Àº °³¹ß ÀÛ¾÷À» À§ÇØ »ç¿ëÀÚ¿¡°Ô ÈξÀ Æí¸®ÇÕ´Ï´Ù.
¦Áþ±â ij¸®¾î º¸µå ÇÉ ´ÙÀ̾î±×·¥
OKMX6ULL-C ¼Ø°ú ¿î¼Û º¸µå·Î ±¸¼ºµÇ¾î ÀÖ½À´Ï´Ù. ij¸®¾î º¸µå¿¡´Â ¿©·¯ Ä¿³ØÅÍ°¡ ÀÖÀ¸¹Ç·Î »ç¿ëÀÚ Å×½ºÆ® ¸ñÀûÀ¸·Î ¸Å¿ì Æí¸®ÇÕ´Ï´Ù.
ÀϹÝÀûÀ¸·Î lcd°¡ Àְųª¾ø´Â ´ÜÀÏ º¸µå ÄÄÇ»ÅÍ´Â »óÀÚ ÇÑ °³, ¾×¼¼¼¸® ÇÏ´Ü ·¹À̾î, º¸µå¿ë »ó´Ü ·¹À̾ Æ÷Àå ÇÒ ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù.
ÁöºÒ ±â°£: 100% »çÀü 1. ¹è´Þ: »óÇ°Àº ¿äû´ë·Î ±ÞÇàÀ¸·Î ¹ß¼ÛµË´Ï´Ù 2. ¸®µå ŸÀÓ: ÀϹÝÀûÀ¸·Î, »óÇ°Àº °ßº» ¼ø¼¸¦ À§ÇØ 5 ÀÛ¾÷ ÀÏ ¾È¿¡ ¹ß¼Û µÉ ¼öÀÖ¾ú½À´Ï´Ù, ´ë·® ¿ä±¸ »çÇ× ¼ø¼¸¦ À§ÇØ, Àç°í »óÅ ¹× ¿¹»ó ¹è´Þ ½Ã°£À» È®ÀÎÇϱâ À§ÇÏ¿© ÀúÈñ¿¡°Ô ¿¬¶ôÇϽʽÿÀ. 3. ¹è¼Û·á: ±¸¸ÅÀÚ´Â º£¾î °ü·Ã ¿î¼Ûºñ.
ÆǸŠÈÄ ¼ºñ½º Á¤Ã¥
1. Á¦Ç° °íÀå ¹®Á¦°¡ ÀÖÀ¸¸é À¯Áö º¸¼ö ¿äûÀ» À§ÇØ À¯È¿ÇÑ ±¸¸Å ¹Ù¿ìó¸¦ ¹ÞÀ¸½Ê½Ã¿À. 2. º¸Áõ »óÇ°ÀÌ ¾Æ´Ñ ºÎÇ° (CPU, RAM, Flash/ storage chip) °ú 3 °³¸¦ Á¦¿ÜÇÑ ¾Ï º¸µå¿¡ 1 ³â º¸Áõ Á¦°ø °øÀå Ãâ°íÀϷκÎÅÍ µð½ºÇ÷¹ÀÌ ¹× Àü¿ø ¾î´ðÅÍ¿¡ ´ëÇÑ º¸Áõ °³¿ù. 3. Á¦Ç° ½ÇÆÐ ¸¸·á, ¿ì¸®´Â Ä£ÀýÇÏ°Ô ÁöºÒ Á¤ºñ ¼ºñ½º. ¿ä±ÝÀº Æò°¡¿¡ µû¶ó ´Ù¸¨´Ï´Ù º¸¼ö ºÎ¼. »óÇ°ÀÌ ½É°¢ÇÏ°Ô ¼Õ»óµÈ °æ¿ì ¾×¼¼¼¸® ´ÜÁ¾ ¶Ç´Â ±âŸ Á¦¾î ÇÒ ¼ö¾ø´Â Á¶°ÇÀÌ ¹ß»ýÇÒ ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù. Á¦Ç°À» °íÄ¥ ¼ö ¾øÀ¸¸ç forlinx´Â À¯Áö º¸¼ö ¼ºñ½º¸¦ Á¦°øÇÏÁö ¾Ê½À´Ï´Ù. 4. Forlinx´Â Ä£ÀýÇÏ°Ô ¼ö¸® µÈ Ç°¸ñ¿¡ º¸ÁõÀÇ ÇÑ ´ÞÀ» Á¦°øÇÏ°í, ÁöÁ¤µÈ °èÁ¤À¸·Î ÁöºÒÇؾßÇÕ´Ï´Ù. Âü°í: ÀÌ º¸ÁõÀº ¼ö¸® µÈ ¹®Á¦¿¡¸¸ À¯È¿ÇÕ´Ï´Ù. 5. °áÇÔ Ç°¸ñÀÌ À¯Áö °ü¸®¸¦ À§ÇØ ¹Ý¼ÛµÇ±â Àü¿¡ ÇÊ¿äÇÑ µ¥ÀÌÅÍ ¹é¾÷À» ¹ÞÀ¸½Ê½Ã¿À. ¹é¾÷ÀÌ ¾ø±â ¶§¹®¿¡ ¹ß»ýÇÑ ¸ðµç À§Çè °í°´ÀÌ Å¾¾ßÇÕ´Ï´Ù. 6. Forlinx´Â Çã°¡ ¾øÀÌ ¹Ý¼Û µÈ Ç׸ñÀ» °ÅºÎÇÕ´Ï´Ù. 7. º¸Áõ ±â°£ ³»ÀÇ »óÇ°¿¡, ¿îÀÓÀº ¾çÃø¿¡ ÀÇÇØ °øÀ¯µÇ¾î¾ßÇÕ´Ï´Ù, ±×·¸Áö ¾ÊÀ¸¸é, °í°´Àº ¸ðµç À¯Áö º¸¼ö¸¦ Á®¾ßÇÕ´Ï´Ù °ü·Ã ¿îÀÓ ¹× °ü¼¼ ¿ä±Ý.
ºñ º¸Áõ º¸Àå (À¯·á À¯Áö º¸¼ö ¼ºñ½º)
1. º¸Áõ ±â°£ÀÌ ¾Æ´Ñ Á¦Ç°; 2. CPU, RAM ¹× Ç÷¡½Ã ĨÀ» Æ÷ÇÔÇÑ ºñº¸Áõ ±¸¼º ¿ä¼Ò 3. ½ÇÆÐ ºÎÀûÀý µîÀÇ ÀÛ¾÷À» PCB ´Ü¶ô ÆÄ¿; 4. ¹ÙÄÚµå ¶Ç´Â °øÀå ID º¯Á¶ ¶Ç´Â ±âŸ ÀÛ¾÷À¸·Î ÀÎÇØ Á¦Ç°À» ÀÎ½Ä ÇÒ ¼ö ¾ø½À´Ï´Ù. 5. ±¸¸Å ¹Ù¿ìó ¹ÙÄÚµå ¶Ç´Â °øÀå id°¡ Á¦Ç° ÀÚü¿Í ÀÏÄ¡ÇÏÁö ¾Ê½À´Ï´Ù. 6. ºñ½ÂÀÎ À¯Áö, ºÎ´çÇÑ ÀÛ¾÷, ¿À¿ë ÀÛ¾÷ ¶Ç´Â ±âŸ ¿¹±âÄ¡ ¾ÊÀº ÇൿÀ¸·Î ÀÎÇÑ Á¦Ç° ¿À·ù. 7. ÀüÀåÇÏ·Î ÀÎÇÑ Á¦Ç° °íÀå. 8. ¹è´Þ Áß ¹ß»ýÇÏ´Â ±âŸ ½ÇÆÐ.
Forlinx ÀÓº£µðµå ±â¼úÀº Àß È®¸³µÇ°í Áö¼ÓÀûÀ¸·Î ¼ºÀåÇϴ ȸ»ç·Î ÀÓº£µðµå ½Ã½ºÅÛ ¼Ö·ç¼ÇÀ» ¼³°è, °³¹ß ¹× Á¦Á¶ÇÏ´Â µ¥ ÁßÁ¡À» µÓ´Ï´Ù. 2007 ³âºÎÅÍ forlinx´Â ÆÈ ¾ÆÅ°ÅØó¸¦ ±â¹ÝÀ¸·Î »ç¿ëÀÚ Ä£ÈÀûÀÌ°í ºñ¿ë È¿À²ÀûÀÌ¸ç ¾ÈÁ¤ÀûÀÌ¸ç °í±Þ ÀÓº£µðµå ¼Ö·ç¼ÇÀ» Á¦°øÇϱâ À§ÇØ ÃÖ¼±À» ´ÙÇÏ°í ÀÖ½À´Ï´Ù. SOMs (½Ã½ºÅÛ ¿Â ¸ðµâ), sbc (½Ì±Û º¸µå ÄÄÇ»ÅÍ) ¹× ±Û·Î¹ú ¹°·ù Áö¿ø »ê¾÷¿ë ÀÓº£µðµå pc¸¦ Æ÷ÇÔÇÑ ´Ù¾çÇÑ Ç÷§ÆûÀ» Á¦°øÇÕ´Ï´Ù. Forlinx´Â °í°´¿¡°Ô ¶Ù¾î³ Ç°Áú°ú ¸Å¿ì ¾ÈÁ¤ÀûÀÎ ¼º´ÉÀ» Á¦°øÇϱâ À§ÇØ °³¹ß ´Ü°è¸¶´Ù ¾ö°ÝÇÑ ±âÁØÀ» ¼³Á¤ÇÏ°í °í¿Â ¹× Àú¿Â ½ÇÇè½ÇÀ» º¸À¯ÇÏ°í ÀÖ½À´Ï´Ù. Àüü ±â´É Å×½ºÆ®¸¦ À§ÇÑ EMC ½ÇÇè½Ç ¹× ±âŸ Àü¹® ±â±â. Forlinx´Â ISO9001 Ç°Áú °ü¸® ±âÁØÀ» ¾ö°ÝÇÏ°Ô ¿¬½ÀÇÏ°í MES ½Ã½ºÅÛÀ» ±¸ÇöÇÏ¿© ³ôÀº »ý»ê¼ºÀ» ´Þ¼ºÇÏ°í ½ÃÀå ¼ö¿ä¿¡ ¹ÝÀÀ¼ºÀ» º¸ÀåÇÕ´Ï´Ù. °í±Þ »ý»ê ±â¼ú°ú ÀÚµ¿ »ý»ê ¶óÀÎÀ» ÅëÇØ forlinx´Â ¿¬°£ ¼ö¹é¸¸ °³ÀÇ soms¸¦ »ý»êÇÒ ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù. ¶ÇÇÑ forlinx´Â BSP Å×ÀÏ·¯¸µ, ¼ÒÇÁÆ®¿þ¾î ¹× Çϵå¿þ¾î µðÀÚÀÎ, ±â°è ¼³°è ¹× ÅëÇÕÀ» Æ÷ÇÔÇÑ ¿ø ½ºÅé Ä¿½ºÅ͸¶ÀÌ¡ ¼ºñ½º¸¦ Á¦°øÇÏ¿© °í°´ÀÌ Á¦Ç° ºñ¿ëÀ» ÁÙÀÌ°í Á¦Ç° ½ÃÀå ¼Óµµ¸¦ ³ôÀÏ ¼ö ÀÖµµ·Ï µµ¿ÍÁÝ´Ï´Ù.
|
|
|
|
|