HCU + DC ÇǴнº µ¿±ÛÀº HCU µ¿±Û, DC ÇǴнº ¹× ÀüÈ º¯È¯±âÀÇ 3 °¡Áö µµ±¸¸¦ °áÇÕÇÕ´Ï´Ù.
HCU Ŭ¶óÀ̾ðÆ®´Â È¿þÀÌ ¼ö¸® µµ±¸ÀÇ ¹ü¿ëÀÔ´Ï´Ù.
DC Phoenix ¸¦ »ç¿ëÇϸé È¿þÀÌ ÈÞ´ëÆùÀ» ºÐ¸® ½ÃÅ°Áö ¾Ê°í ºê·ÒÀ» ¼ö¸® ÇÒ ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù.
ÀåÁ¡:
´ëºÎºÐÀÇ È¿þÀÌ ¾Èµå·ÎÀ̵å Æù ¹× ÅÂºí¸´ pc Áö¿ø
¿¬°£ È°¼ºÈ ¾øÀ½ ¹«Á¦ÇÑ Áö¿ø
600 °³ ÀÌ»óÀÇ È¿þÀÌ ¸ðµ¨ ¹× ¼öÁ¤ Áö¿ø
ÀÛ¾÷¿¡´Â ·çÆ®°¡ ÇÊ¿äÇÏÁö ¾Ê½À´Ï´Ù.
HCU Ŭ¶óÀ̾ðÆ®-±â´É:
È¿þÀÌ ¾Èµå·ÎÀ̵å Æù¿ë HiSilicon, Qualcomm, MTK CPU Áö¿ø
IMEI, MEID, S/N, Wi-Fi, ºí·çÅõ½º, º¥´õ, ±¹°¡, ¸ðµ¨ µî ¼ö¸®
½É Àá±Ý ¹× ¼ÒÇÁÆ®¿þ¾î ¹®Á¦ ¼ö¸®
Àá±Ý ÇØÁ¦ È¿þÀÌ ID
³×Æ®¿öÅ© Àá±Ý ÇØÁ¦ ÄÚµå Àбâ, ºÎÆ®·Î´õ Àá±Ý ÇØÁ¦ ÄÚµå Àбâ, Àá±Ý/ÀçÀá±Ý ºÎÆ®·Î´õ
Àбâ FRP ÇØÁ¦ ÄÚµå
¸®¼Â FRP
Àá±Ý ÇØÁ¦ ³×Æ®¿öÅ©/SIM-Àá±Ý
Fastboot ¸ðµå¿¡¼ ºÎÆ® ·Î´õ ¹× frp¸¦ Àӽà Àá±Ý ÇØÁ¦
ÀüÈ ÀÏ·Ã ¹øÈ£ ÀÚµ¿ ¹é¾÷
¼ö¸® ºó º¸µå ÀüÈ
RFNV Qualcomm Àбâ/¾²±â
RSA Å° ÀÚµ¿ ¼ö¸®
½Ì±Û/µà¾ó ½É ¾²±â
¼ö¸® IMEI1, IMEI2, IMEI3, MEID
È¿þÀÌ ¾Èµå·ÎÀ̵å Æù¿ë CDMA Àüü Áö¿ø
°¡´ÉÇÏ°Ô ´Ù¿î ±×·¹ÀÌµå ±â´É
Æß¿þ¾î ¹öÀü º¯°æ¿¡ ´ëÇÑ Á¦ÇÑ Á¦°Å
¸ðµç pc¿¡¼ ÀÛµ¿, PC Àá±Ý ¾øÀ½
DC-Phoenix Àüü ¾×¼¼½º
¼öõ °³ÀÇ Æß¿þ¾î, »ç¿ëÀÚ ÁöÁ¤ ¹× º¯È¯ ÆÐÅ°Áö ÆÄÀÏÀÌ Æ÷ÇÔµÈ ³ÐÀº Áö¿ø ¿µ¿ª
Å×½ºÆ® Æ÷ÀÎÆ®°¡ ÀÖ´Â ¿ÏÀü ÈÞ´ë ÀüÈ ÇÁ·Î±×·¡¹Ö
ÇÁ·Î±×·¡¹Ö ¾÷±×·¹ÀÌµå ¸ðµå
ÇÁ·Î±×·¡¹Ö Fastboot ¸ðµå
Huawei COM 1.0 ¿¡¸¸ Ç¥½ÃµÇ´Â ÇÁ·Î±×·¡¹Ö
Qualcomm 9008 ¼ºñ½º Æ÷Æ® ¸¸ Ç¥½ÃµÇ´Â °æ¿ì ÇÁ·Î±×·¡¹Ö
È¿þÀÌ Æß¿þ¾î ¹®Á¦¿¡ ´ëÇÑ ¼ö¸® (ºê·ù, ºÎÆ® ·çÇÁ, Fastboot ¸ðµå µî)
°íÁ¤ ºÎÆ®·Î´õ ¹× °íÁ¤ frp¸¦ »ç¿ëÇÏ¿© Fastboot ¸ðµå¿¡¼ Æß¿þ¾î ¾²±â
Àç°í Æß¿þ¾î, »ç¿ëÀÚ Á¤ÀÇ Áö¿ø (*.APP)
¿À¸®Áö³Î º¸µå ¼ÒÇÁÆ®¿þ¾î Áö¿ø (.xml)
¾Û Æß¿þ¾î¿¡¼ ÆÄƼ¼Ç ÃßÃâ
¸¸µç ±¸¼º ÆÄÀÏ·Î Fastboot ¸ðµå¿¡¼ ÆÄƼ¼Ç ¾²±â
OEMINFO ¹× NV ÆÄƼ¼Ç º¸È£, Ç¥ÁØ ¸ðµå¿¡¼ Áö¿ì±â ¹æÁö
Àá±ä ÀüȱâÀÇ OEMINFO ¹× NV ¹é¾÷¿ë ¾²±â ÆÄƼ¼Ç
È¿þÀÌ µ¥¸ð Àüȸ¦ Á¤»óÀ¸·Î º¯È¯
°Å´ëÇÑ HiSilicon NV ÆÄƼ¼Ç ¹é¾÷ ¼±Åà °¡´É
Å×½ºÆ® Æ÷ÀÎÆ® À̹ÌÁö°¡ ÀÖ´Â º¸µå Æß¿þ¾î (°øÀå ¼ö¸®) ÆÄÀÏ
º¯°æ ÀüÈ Áö¿ª
DC ¾ð¶ô ÆÀ ÃÖ»óÀÇ Áö¿ø (È¿þÀÌ °æÇè 10 ³â ÀÌ»ó)
¼¼°è ÃÖÃÊ ¾÷µ¥ÀÌÆ®
ÆÐÅ°Áö ³»¿ë:
HCU + DC ÇǴнº µ¿±Û, (¿¬°£ È°¼ºÈ ¾øÀ½ ¹«Á¦ÇÑ Áö¿ø) - 1 °³